对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图，共一个正极，两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
倒装芯片底部与高温胶膜接触，封装后如何将芯片底部与高温膜分离，然后转移到UV膜上？
2024-10-29 23:23
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
贝岭LED驱动芯片，如果觉得有用的，可以点个赞，谢谢
2016-08-04 10:56
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
技术细节决定LED照明设计的内容包括：LED光源的技术日趋成熟LED光源工作特点 LED灯具对低压驱动芯片的要求
2021-04-06 09:15
