要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装
2017-10-23 10:01
2015-05-15 17:35
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，
2017-09-29 17:18
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
概述 BP26X###是一款内置电流采样电阻的降压型 LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界连续模式，适用于 85Vac~265Vac 全范围输入电压的非隔离降压型 LED
2018-11-03 10:22
最近在搞LED灯，分享一芯片选择资料
2012-09-16 10:14
体现出来。 LED灯具对低压驱动芯片的要求 1、驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V。当输入为交流12V或24V时，简单的桥式整流器输出电压
2014-01-24 17:17
LED芯片分为MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4种，下文将分析介
2016-11-04 14:50
