1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
描述适用于 MiSTer v1.1 的 USB 支架板代码https://github.com/MiSTer-devel/Hardware_MiSTer
2022-09-07 07:49
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
用SQ9910恒流驱动LED芯片资料
2015-08-15 16:16
`不畏浮云遮望眼，只缘身在最高层----------纳米微吸车载无线充，无线充和支架完美结合，即可车上充电，又可当桌面支架使用，360随心玩转。`
2017-01-19 10:23
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
毫米波波导支架数据表
2019-05-10 08:11
光源。 LED光源工作特点照明用LED光源的VF电压都很低，一般情况下为2.75~3.8V，IF一般为15~1,400mA。因此，LED驱动IC的输出电压是VFxN或
2014-01-24 17:17
偏高时，输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围，往往会在电网电压升高时会被击穿，从而烧毁LED光源。2、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2~1.5A。作为照明用的
2015-10-16 15:25
我想用PWM波调节led照明灯的亮度从而实现通信，led灯10w左右，请问用哪款led驱动芯片比较好？
2014-05-11 10:33
