支架式倒装与FEMC的定义与关系 众所都知，当前LED芯片大体分为3种结构，第一种是正装芯片，第二种是垂直
2017-10-09 16:03
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与
2019-10-22 14:28
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，
2017-09-29 17:18
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装
2017-10-23 10:01
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固
2019-11-07 11:23
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
2024-02-06 16:36
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高
2020-03-19 15:40
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将
2015-06-19 15:28
由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点，使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
2019-08-30 11:02
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将
2015-05-13 11:23
