无盖FPGA的应用压力呢？我们可以阅读第326页：“Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。”无盖倒装芯片与带盖
2019-04-26 14:01
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
最近想设计一个电路用来驱动前大灯里面的LED，由于LED发热，想设计一个散热板。不知道这个散热板怎么求它的面积。
2016-11-09 21:53
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图，共一个正极，两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23
高功率LED极为节约能源，而且与比其它技术相比，LED每瓦电发出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明，而节能灯(CFL)可以提供每瓦70流明，普通白炽灯每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
器(eTEG)薄膜技术解决了当今电子行业中最具挑战性的热管理和电源管理问题。不过，只有极少数厂商能以相同技术实现这两种应用：热源单点散热解决方案和利用废热发电的新方法。对于裸片、芯片、电路板和系统级实施的热管
2020-03-10 08:06
井下照明灯被LED安全型灯具取代已是一种流行趋势？LED技术及在矿井应用中的优势散热的必要性解决LED散热的途径
2021-04-07 06:08
