）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装
2020-07-06 17:53
本文作者：深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元倒装COB显示屏与
2020-05-28 17:33
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小
2018-09-11 15:20
改进LED封装结构，使热量更容易散出来。采用倒装焊的结构，利用硅片来散热，用极薄的导热胶将GAN芯片粘在方形的铝热衬上等技术，与5mm的
2013-06-08 22:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 LED芯片的散热过程并不复杂，只是一系列导热过程再加对流换热过程，温度范围不高，属于常温传热，其内的导热过程，完全可以运用
2011-04-26 12:01
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChip
2018-08-31 20:15
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-05-13 11:23
