LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，
2017-09-29 17:18
由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点，使得倒装
2019-08-30 11:02
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装
2017-10-23 10:01
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
2024-02-06 16:36
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装
2014-05-17 10:12
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高
2020-03-19 15:40
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN,
2018-09-05 08:40
本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，
2023-03-31 10:31 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（
2024-12-21 14:35
）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装
2020-07-06 17:53
