正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒
2018-01-16 13:49
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能防倒装水表。该专利由珠海鼎通科技有限公司申请，并于2018年11月2日获得授权公告。
2018-11-23 10:31
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
亮度高、能耗低、造型酷——汽车LED大越来越受欢迎，逐渐从高端车型普及到普通车型上。
2020-01-01 17:18
本文首先介绍了真空包装机的原理，其次介绍了真空包装机特点，最后介绍了真空包装机的结构。
2019-05-06 17:10
介绍了挡圈压装机构在挂架组装机中的应用，并对挡圈压装机构动作异常进行了故障分析，提出了明确的解决方法，对以后类似挡圈压装机构的设计工作具有一定的指导意义。
2023-07-26 16:41
