倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类
2019-05-31 10:16
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能防倒装水表。该专利由珠海鼎通科技有限公司申请，并于2018年11月2日获得授权公告。
2018-11-23 10:31
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒
2018-01-16 13:49
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文
2025-03-14 10:50
能服务于美国太空总署这么高大上的调光方案，你听过没有？欧司朗推出的新款宽带红外LED，从此可以用你的智能手机对一日三餐进行分析了；在北极圈40尺货柜里利用LED灯和水耕技术
2016-11-17 09:48
亮度高、能耗低、造型酷——汽车LED大越来越受欢迎，逐渐从高端车型普及到普通车型上。
2020-01-01 17:18
