1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53
LED光电参数定义及其详解
2012-08-17 21:57
点亮LED灯一、什么是LEDLED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、坑振动、寿命长（正常发光8-10
2021-11-22 06:52
在STM32中使用LED灯灯管实验中使用宏定义#define GPIO_pin_0|GPIO_pin_1|GPIO_pin_2|GPIO_pin_3|GPIO_pin_4|GPIO_pin_n可以对多个管脚进行宏定义
2021-08-04 06:38
请教，市面上32X16 64X16的LED模块，有没有统一接口一种或几种接口定义？
2015-07-26 13:01
Arduino IDE环境下NodeMCU引脚定义在开发过程中，我们必须了解各GPIO在上层是怎么定义的，才能心中有数，合理调用个IO口#define PIN_WIRE_SDA (4)#define
2021-11-01 06:53
定义结构体变量指针固件库编程雏形以STM32中点亮LED灯为例//外设总线基地址#define PERIPH_BASE((unsigned int)0x40000000)#define
2021-11-26 06:13
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
用于存放xxx.c内的stm32头文件、管脚定义、全局变量声明、函数声明等内容。因此在led.c文件内编写如下代码：#include “led.h”/***********************...
2021-11-30 06:13
’’***it led=P2^0;void main(){led=0; //P2.0端口设置为低电平while(1){}} 功能通过P2.0端口输出低电平点亮LED程序讲解***it
2022-01-21 07:59
