LED驱动电源灌封胶的使用方法LED驱动电源灌封胶适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、
2017-02-15 10:22
(A)浸润性差,扩展性差。(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。(C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成
2011-08-11 14:23
在产品初步固化后方可移动位置,等完全固化后正常使用; 4. 调胶时应根据当时使用量来决定,调好的胶水应该在50分钟内使用完,否则将会浪费剩余胶水;(A料长时间在空气中放置表面会发生结皮,甚至会发生凝胶,这样会影响胶的性能)
2017-02-15 10:45
在产品初步固化后方可移动位置,等完全固化后正常使用; 4. 调胶时应根据当时使用量来决定,调好的胶水应该在50分钟内使用完,否则将会浪费剩余胶水;(A料长时间在空气中放置表面会发生结皮,甚至会发生凝胶,这样会影响胶的性能)
2017-02-15 10:44
芯片(IGBT或二极管)直接安装到基板上是成熟的技术。器件中的电气连接通过芯片底面上的很大焊接面积来实现,此外,还要到散热片上,通过散热片把模块在正常运行时产生的热量散发出去。对于使用这种功率控制的情况
2018-03-20 11:48
`各位盆友:有些超大焊点您是怎么应付的呢?比如5毫米到8毫米的焊盘,而且是焊接铜线之类的,金三源做了一款原装白光都没有的T12-C5型烙铁头,5.3毫米宽的超大马蹄形头,很是威武,踏遍大江南北,快来看看吧,有需要就下手吧!`
2013-06-25 10:57
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39
膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,湿润特性等。根据红胶的这个特性,故 在生产中,利用红胶
2016-07-25 11:01
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2021-03-23 12:28
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2021-03-25 18:18