此 TI 验证设计适用于心电图 （ECG）。ECG 是一种测量心脏电活动的方法，要求高精度模拟前端仪器增益级、滤波和高分辨率数字转换。此设计采取一定的方法，实现了从多个分立的模拟组件设计出 LEAD
2013-12-30 12:00
这些经典模型的Test MSE Loss下降99%，同时把NeuS的几何重建指标（比如Chamfer L1 Distance）改善超过60%。
2023-10-13 15:59
enclosure for low EMI RoHS compliant and Lead Free Low power dissipation (1.05 W typical)
2019-10-10 09:40
装片（Die Bond/Die Attach）是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片，贴装在引线框架(lead frame)的基岛上，以便后续工序作业。
2022-10-19 09:55
lead to the violation of a safety requirement多个元素之间没有可能导致违反安全目标的级联故障，称之为免于干涉。
2024-01-11 09:39
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
2019-05-31 10:07
dissipation 《1.5W RoHS-6 compliant （lead-free） Temperature range -5°C to 70°C Single power supply:3.3V
2019-11-13 08:41
dissipation 《 1W RoHS-6 compliant （lead-free） Single 3.3V power supply Maximum link length
2019-10-31 11:51
HW选用的器件必须得是Sourcing部门能够采购到的，而且一般也要考虑second source的问题，和lead time的问题，不能说选用一个只有一个小公司生产的稀有器件，万一这个器件EoL了，你是怎么办？只能修改设计了，这就损失大了！
2018-03-20 14:37
为了激发更多颜色的光，科学家一直在研究量子点（Quantum Dots，DQ），而有瑞士研究团队发现铯铅卤化物（Caesium Lead Halide）的量子点可以使得LED更亮、点亮速度更快。
2018-01-19 17:02
