在SMT贴片工艺中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封装因其高集成度和良好的散热性能而被广泛应用。为了实现准确的元件定位和焊接，钢网在印刷锡膏过程中起到了关键作用。下面深圳佳金源锡膏厂家一起
2024-05-18 15:05 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN
2019-05-31 10:07
此 TI 验证设计适用于心电图 （ECG）。ECG 是一种测量心脏电活动的方法，要求高精度模拟前端仪器增益级、滤波和高分辨率数字转换。此设计采取一定的方法，实现了从多个分立的模拟组件设计出 LEAD
2013-12-30 12:00
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没
2020-03-26 11:46
四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其
2023-04-19 15:40
随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）形式因其较小的体积尺寸和较轻的质量，以及优异的热性能和电性能的特点，越来越广泛地应用于电子产品中。
2023-10-18 11:38
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
