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XL-BST PCB LAYOUT智能工具是一款架构于Xpedition,结合设计师实际应用场景,由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST,在设计操作层面,设计师能快速
2024-03-18 17:55 贝思科尔 企业号
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中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效
2024-04-18 09:33 中图仪器 企业号
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晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶
2023-06-30 14:57 安徽鼎诺仪器科技有限公司 企业号
型号:WD4000系列 品牌:中图仪器
WD4000晶圆厚度测量设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆
2025-06-18 15:40 中图仪器 企业号
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在半导体制造的精密流程中,晶圆载具清洗机是确保芯片良率与性能的关键设备。它专门用于清洁承载晶圆的载具(如载具、花篮、托盘等),避免污染物通过载具转移至晶圆表面,从而保障芯片制造的洁净度与稳定性。本文
2025-06-25 10:47 芯矽科技 企业号
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的
2023-12-04 11:36 安徽鼎诺仪器科技有限公司 企业号
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2025-07-10 13:42 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆
2024-11-29 14:30 中图仪器 企业号
WD4000晶圆表面形貌量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生
2025-04-11 11:11 中图仪器 企业号
WD4000晶圆翘曲度几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。仪器通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶
2025-03-07 16:19 中图仪器 企业号