2014年7月25日 th ，飞思卡尔全面推出了整个KL03系列产品，推出了许多设备和Freedom板，客户可以在其中开始开发。 Kinetis KL03因其体积小，功耗低而成为物联网领域便携式设备
2019-02-06 10:23
Freescale Kinetis L Series KL03 MCUs Freescale Kinetis L Series KL03 MCUs Freescale did a full
2020-03-02 17:08
从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI芯片正式发布 刘峻诚发布耐能KL520智能物联网专用AI芯片 2019年，
2019-05-17 20:12
飞思卡尔公司此前推出的低功耗超小尺寸的Kinetis KL02 32位MCU已经被同系列的Kinetis KL03 MCU超越，其全球范围内极小尺寸MCU在可穿戴设备与智能消费电子乃至工业中的应用引起业者极大关注。
2014-08-19 11:25
●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈--能源成本，与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的提升达到了3到4倍。 ● KL730芯片提供每秒0.35 - 4
2023-08-15 16:38
与上一代的KL520芯片相比，KL720 NPU的频率从300Mhz提高到700Mhz，其在8-bit模式峰值速率也从上一代的345 GOPS， 576MAC/cycle提升到这一代的1.5TOPS，1024 MAC
2020-08-28 13:56
1 2020年美国专利商标局发布了苹果公司的一项名为使用量子阱混合技术的激光架构的专利申请。该专利的发明人来自苹果的工程团队，负责为苹果产品设计未来的专用芯片。目前尚不
2020-10-25 10:38
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸
2023-08-08 15:13
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
据消息，华为5G技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5G专利数量排名位于世界首位，同时还能提供5G端到端的技术服务。
2022-04-06 10:30
