摩尔定律在PC上正骑虎难下，但在PC之外的领域，这个定律却依然焕发勃勃生机。半导体芯片供应商飞思卡尔2013年初开发出的全球最小的ARM架构芯片 Kinetis KL02，它的尺寸仅有1.9×1.2毫米，是一个完整的
2013-10-10 11:01
飞思卡尔半导体公司推出Kinetis KL02 系列32位微控制器（MCU），使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度，有助于拓展物联网（IoT）。
2013-06-05 11:16
e络盟日前宣布推出飞思卡尔Freedom开发平台KL02Z，为基于微控制器应用的快速原型设计提供评估及开发工具。
2013-07-08 16:37
随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。
2018-04-09 14:07
从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI芯片正式发布 刘峻诚发布耐能KL520智能物联网专用AI芯片 2019年，
2019-05-17 20:12
飞思卡尔公司此前推出的低功耗超小尺寸的Kinetis KL02 32位MCU已经被同系列的Kinetis KL03 MCU超越，其全球范围内极小尺寸MCU在可穿戴设备与智能消费电子乃至工业中的应用引起业者极大关注。
2014-08-19 11:25
●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈--能源成本，与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的提升达到了3到4倍。 ● KL730芯片提供每秒0.35 - 4
2023-08-15 16:38
与上一代的KL520芯片相比，KL720 NPU的频率从300Mhz提高到700Mhz，其在8-bit模式峰值速率也从上一代的345 GOPS， 576MAC/cycle提升到这一代的1.5TOPS，1024 MAC
2020-08-28 13:56
●解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈 - 能源成本 - 与行业及以往耐能的芯片相比， KL730 在能效方面的进步达到了 3 到 4 倍。 ● KL730 芯片提供每
2023-08-15 18:07
11月4日，耐能创始人兼CEO刘峻诚博士受邀在全球顶尖科技峰会Web Summit发布耐能最新一代芯片-KL530，Web Summit今年吸引了来自全球4万多人参加此次盛会。 KL530将耐能
2021-11-05 16:00
