仅仅2个月时间，销量已突破25KK，产品得到市场的广泛好评。BF3A02CS采用CSP封装形式，主要针对超薄模组方案设计，产品体积小，更好地满足高端穿戴设备的需求。为了满足后续市场需求，比亚迪会在今年
2018-06-08 11:16
EEPROM 仿真库类型 T02（微型），欧洲版本 Rev.1.10
2023-03-14 19:39
数据闪存访问库类型 T02（微型），欧洲版本 Rev.1.30
2023-03-14 19:39
RKV501KK 数据表
2023-06-28 18:55
RKS151KK 数据表
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RKV501KK 数据表
2023-05-09 20:05
RKP301KK 数据表
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EEPROM 仿真库类型 T02（微型），欧洲版本 Rev.1.10
2023-07-05 20:05
数据闪存访问库类型 T02（微型），欧洲版本 Rev.1.30
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