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  • Java面向对象的封装原则

    由上面的内容可以看出,Java封装就是把现实世界同类事物的共同特征和行为抽取出来,放到一个新建的类中,并设置类属性(特征)和行为的访问权限,同时提供外部访问类属性和行为的方法。

    2019-10-15 09:53

  • java封装是什么?Java面向对象的封装

    封装步骤一般分为3步,第一步首先修改属性的可见性,即将其设置为private;第二步创建getter/setter方法,用于获取/设置属性值,就是用来读写属性,eclipse中也提供了直接生成变量操作方法的菜单,选择菜单中的Source-》Generate Getters and Setters.。

    2019-10-15 09:35

  • 传统封装工艺流程简介

    在晶圆制作完成后,会出货给封装厂,封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式,比如DI

    2024-01-05 09:56

  • 封装失效分析的流程、方法及设备

    本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计,然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。

    2025-03-13 14:45

  • 集成电路芯片封装工艺流程

    集成电路芯片封装工艺流程有哪些?

    2021-07-28 15:28

  • 芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

    芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

    2019-05-12 09:56

  • Java封装

    使用者对类内部定义的属性(对象的成员变量)的直接操作会导致数据的错误、混乱或安全性问题。在面向对象程式设计方法中,封装(英语:Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。

    2019-10-15 10:14

  • 简单了解Java的新特性

    Java 8 到 Java 20,Java 已经走过了漫长的道路,自 Java 8 以来,Java 生态系统发生了很多

    2023-11-23 16:38

  • java入门经典书籍推荐

    本文首先介绍了关于java语言的优点,其次介绍了java入门学习的基础,最后推荐了学习java的书籍。

    2018-04-13 09:13

  • 打线封装的制作流程和应用

    目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP:Flip Chip Package)」两种,如果芯片的正面朝上,也就是含有黏着垫的那一面朝上,通常使用「打线

    2023-10-25 15:59