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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
本文是通过 LoRa 传感器监测环境温湿度变化,并将数据上传至网关后,在终端网页上将数据可视化,实现远程信息监测与设备管理的项目开发实例。Figure 1: 温湿度监测套件 #前期准备
2022-07-25 15:00 瑞科慧联(RAK) 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
砂轮在使用过程中会随着磨削而不断消耗,棱角随着时间的增长会逐渐磨圆变钝,轮廓也会发生改变,这样不能保证加工所需要的形状精度和表面粗糙度。或者在磨韧性材料时,磨屑常常嵌塞在砂轮表面的孔隙中,使砂轮片表面堵塞,最后使砂轮片丧失切削能力。因此需要及时而正确地对砂轮进行修整,以便恢复砂轮的形状精度以及磨粒的锋利度,这是提高磨削效率和保证磨削质量不可缺少的重要环节。砂
2022-11-14 15:27 速科德电机科技 企业号
26mhz tcxo 目前主推2016封装的 一共4款,3款2016封装,1款2520封装,规格书见附件。
2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号