电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

：①定位与运动控制：微型导轨用于半导体设备中的定位和运动控制，如半导体芯片的切割、封装和测试过程。微型导轨实现高定位精度和稳定性，确保设备在制造过程中的准确性。&n

2024-05-15 17:51 科士威传动 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

BTD25350双通道隔离，原方带死区时间设置，副方带米勒钳位功能，非常适合充电桩中后级LLC用SiC MOSFET方案 BTD25350系列双通道隔离型门极驱动器，峰值输出电流可达10A

2023-11-30 09:42 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

HME-HR02PN3Q32的工作温度（0℃，85℃）完全可以满足应用需求。设计中需要多个IO控制多个音箱，HME-HR02PN3Q32是QFN32封装，有25个独立IO，支持可编程

2022-07-22 09:48 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号