USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
一些典型 的 验证组件 配 置参数示例： 一个agent可以被配置为 active 或者 passive 模式。在active模式下agent驱动DUT，在passi
2023-06-14 10:20
首先，回顾照明技术的发展历史，第一代以白炽灯为代表，优点是价格便宜，低温启动特性好，但是寿命短、发光效率低。第二代以荧光灯为代表，寿命较长、发光效率较高、成本较低，缺点是含重金属汞、镇流器
2016-04-28 16:01
在Linux系统运维和性能优化中，内核参数（sysctl）的配置至关重要。合理的参数调整可以显著提升网络性能、系统稳定性及资源利用率。然而，仅仅修改参数是不够的，如何验
2025-05-29 17:40
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
ZDP1440是一款基于开源GUI引擎的图像显示专用驱动芯片，具有RGB/MIPI两种显示接口，只需在上位机配置好屏幕参数，就可以一键点亮屏幕，完成屏幕适配，
2024-04-19 14:26
本文详细介绍了mybatis关联配置（一对多配置）。
2018-02-24 13:53
1997年，本田（Honda）公司开发出第一代IMA（IntegratedMotorAssist）系统。1999年12月，搭载IMA系统的Insight在美国正式上市，本田成为第一个在北美销售混合
2021-04-06 10:02
