了沟槽技术,具有良好的性能和可靠性,适用于各种电源管理和开关应用。### 2502P-VB 详细参数说明- **封装类型**: TSSOP8- **
2024-07-10 16:03 微碧半导体VBsemi 企业号
承载能力,适用于各种需要高效能和紧凑设计的电力电子应用场景。### 详细的参数说明- **型号**: BSO303P-VB- **封装**: SOP8- **
2025-01-09 14:25 微碧半导体VBsemi 企业号
合。其TSSOP8封装适合小型电路设计,具有良好的散热性能和可靠性。### 二、详细参数说明- **封装类型**:TSSOP8- **
2024-07-10 16:27 微碧半导体VBsemi 企业号