合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向:一体式热沉的驱动性能实验内容:设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台,重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素
2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号
清锋科技的数字3D打印鞋垫(AIFeet)采用可耐受100万次疲劳测试的EM弹性材料制成,同时细密的晶格结构设计也带有力学性能,为脚掌分压的同时保证鞋垫的支撑性,也增添了透气的功能。一、快速定制
2022-11-04 11:19 LuxCreo清锋科技 企业号
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注,骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构,包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核
2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号