为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
最近，有朋友向笔者反馈一个非常蛋疼的问题——iPhone安装了App后，却没法在桌面找到它！这种情况在之前是没有的，为什么现在会出现？这其实和iOS14的一个新特性“App资源库”有关。
2020-10-19 10:04
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:10
出现不同程度的下滑，部分机型的表现也是差强人意，可是经过不断的增加资金投入和创新技术积累，这一次iPhone12再次被确认，A14处理器+5G，这才是苹果真正水平，价格也感人！
2020-01-04 10:40
2015年，加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）电机工程及计算机科学学院的Ali Javey教授，于科学期刊（Science）发表了一篇论文，揭示了利用单层半导体（monolayer semiconductor）制成超薄LEDs的可能性。
2018-04-13 10:38
铁电材料是一种具有自发极化并且这种极化可以在外电场作用下发生改变的材料。因此，超薄铁电体对于高密度电子器件，特别是场效应晶体管和非易失性存储器有着重大意义。
2022-11-01 15:10
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距 0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-14(34)-
2019-12-17 14:12
桥堆在电路整流方面具有非常重要的应用，MB10F作为一款超薄型贴片整流桥堆，具有尺寸小巧，超薄体型，非常适合对整流桥尺寸要求较高的产品。本期合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F，它采用MBF封装，可应用于电源、电机驱动和适配器等应用。
2024-08-01 11:28
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.4mm 型号 OTS-14(28)-0
2019-12-17 14:02
TP14管脚图
2009-06-22 10:53
