iPhone手机的“辅助触控“大多数人都是用过,就是桌面的那个小圆点。点一下可以弹出相关的快捷启动功能。升级到IOS12版本以上,流畅度也增强了不少。
2019-05-22 10:00
网卡是工作在链路层的网络组件,是局域网中连接计算机和传输介质的接口,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还涉及帧的发送与接收、帧的封装与拆封、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。
2018-01-12 14:48
因为Altium Designer,画pcb板形状不是很方便,一般都是直接导入DXF或dwg格式,但是神奇的发现导入中DXF或dwg消失了。
2023-06-15 09:27
Qt的资源系统是一种独立于平台的机制,目的是用于在应用程序的可执行文件中存储二进制文件。资源系统基于qmake、Qt的资源编译器(rcc)和QFile实现。如果应用程序总是需要一组特定的文件(例如图标、翻译文件等),并且不想让这些文件丢失而影响应用程序的功能,这时候则可以使用Qt资源系统解决这个问题。
2023-02-21 09:41
不论是哪种集成电路,电路板制作厂家认为其外壳上都有供识别管脚排序定位(或称第一脚)的标记。对于扁平封装者,一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、色点)作标记。塑封双列直插式电路板制作厂家集成电路的定位标记通常是弧
2019-04-30 16:22
做电子小制作的时候,有些电路板上会看到黑色的小圆“疙瘩”,如下图,尤其是各种语音芯片上。
2018-08-03 16:50
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢?
2016-05-06 17:59
本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的硅晶圆,硅晶圆的制备工艺流程比较复杂,加工工序多而长,所以必须严格控制每道工序的加工质量,才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片(晶
2024-10-21 15:22
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程,其次详细的阐述了晶圆的基本原料,最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否
2018-03-16 14:50