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半导体晶圆膜厚检测

型号：XMSEMI-OPTM 品牌：

晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12

2022-10-27 13:43 芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司企业号
普密斯点光谱共焦测量显微系统非接触式位移量测系统

型号：<b class='flag-s-7'>点</b>光谱共焦测量显微系统品牌：

产品介紹—— 点光谱共焦测量显微系统是一种可达次级微米级的非接触式位移量测系统，对于表面漫反射或镜反射之物体乃至透明材质皆可测量其位移或厚度，基于出光与回传讯号路径同轴之特徵，点光谱共焦

2023-05-16 15:46 普密斯光学企业号
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置

型号：tc wafer 品牌：

晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶

2023-06-30 14:57 安徽鼎诺仪器科技有限公司企业号
晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪

型号：WD4000 品牌：中图仪器

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效

2024-04-18 09:33 中图仪器企业号
晶圆厚度翘曲度量测系统

型号：WD4000系列品牌：中图仪器

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆

2024-11-29 14:30 中图仪器企业号

晶圆几何参数测量设备

型号：WD4000系列品牌：中图仪器

中图仪器WD4000晶圆几何参数测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI

2024-11-25 16:13 中图仪器企业号

晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温

型号：tc wafer 品牌：

晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法在半导体制造过程中，晶圆的

2023-12-04 11:36 安徽鼎诺仪器科技有限公司企业号

晶圆Warp翘曲度量测系统

型号：WD4000系列品牌：中图仪器

WD4000晶圆Warp翘曲度量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI

2025-05-20 14:02 中图仪器企业号

晶圆表面形貌量测系统

型号：WD4000系列品牌：中图仪器

WD4000晶圆表面形貌量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生

2025-04-11 11:11 中图仪器企业号

晶圆翘曲度几何量测系统

型号：WD4000系列品牌：中图仪器

WD4000晶圆翘曲度几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶

2025-03-07 16:19 中图仪器企业号

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