实验名称:高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向:一体式热沉的驱动性能实验内容:设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台,重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素
2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
国产平板电脑方案采用了64位的高性能紫光展锐虎贲T760处理器,这款处理器基于6nm工艺制程,具备八核架构(包括4个主频2.2GHz的A76核心和4个主频2.0GHz的A55核心),在性能和能效
2024-07-01 20:07 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号