电子发烧友

iPhone 13是苹果公司于2021年9月发布的最新一代iPhone手机，搭载了许多令人印象深刻的新功能和升级。 首先，让我们从外观设计开始。iPhone

2024-01-11 10:44

iPhone 13无线充电发热争议不断，充电发热是物理损耗而非安全隐患。系统调度的温控管理系统自动限制处理器性能、降低屏幕亮度，降低发热。第三方无线充电器虚假加速影响电路安全，使用非MFi认证充电器引发异常发热概率高。

2025-07-12 08:38 诺芯盛科技 企业号

根据外媒的资料确认，iPhone13/mini系列是6GB运存，iPhone13 Pro/Pro Max系列是8GB运行内存。

2021-09-16 10:08

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

今天小川给大家分享是底部钳位电路的Multisim仿真及分析。希望大家能够多多支持。

2023-03-08 17:47

底部测试之所以重要，是因为新能源汽车在实际行驶过程中，车辆底部工况复杂多变。底部刮擦、托底及球击/穿刺是常见的底部滥用工况，这些工况都可能对电池包造成损伤，进而引发安全

2024-08-02 16:59 贝尔试验箱 企业号

Lightning是一个英文单词，中文含义为闪电般的，快速的。Lightning 接口也称闪电接口，是苹果公司制作的专属连接器规格。其最早出现在 2012 年 iPhone 5 的发布会上，也就是从

2018-03-09 11:48

电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。

2022-04-10 16:10

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 15:56

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装

2025-05-30 10:46 汉思新材料 企业号