电子发烧友

iPhone手机的“辅助触控“大多数人都是用过，就是桌面的那个小圆点。点一下可以弹出相关的快捷启动功能。升级到IOS12版本以上，流畅度也增强了不少。

2019-05-22 10:00

iPhone 13是苹果公司于2021年9月发布的最新一代iPhone手机，搭载了许多令人印象深刻的新功能和升级。 首先，让我们从外观设计开始。iPhone

2024-01-11 10:44

iPhone 13无线充电发热争议不断，充电发热是物理损耗而非安全隐患。系统调度的温控管理系统自动限制处理器性能、降低屏幕亮度，降低发热。第三方无线充电器虚假加速影响电路安全，使用非MFi认证充电器引发异常发热概率高。

2025-07-12 08:38 诺芯盛科技 企业号

根据外媒的资料确认，iPhone13/mini系列是6GB运存，iPhone13 Pro/Pro Max系列是8GB运行内存。

2021-09-16 10:08

不论是哪种集成电路，电路板制作厂家认为其外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式电路板制作厂家集成电路的定位标记通常是弧

2019-04-30 16:22

做电子小制作的时候，有些电路板上会看到黑色的小圆“疙瘩”，如下图，尤其是各种语音芯片上。

2018-08-03 16:50

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？

2016-05-06 17:59

启明云端/01你是否曾遇到过？在使用ESP32-S3-WROOM-1-N16R8模组，ESP-IDF版本为idf5.12时，在咖啡1.6寸小圆屏上，蓝牙WIFI共存，QSPI驱运400*400小圆屏

2024-11-09 01:01 启明云端 企业号

本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片（晶

2024-10-21 15:22

本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否

2018-03-16 14:50