合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
一、 工作原理: 主要是将带腐蚀性溶液压缩成空气喷雾,对样品进行喷洒,将喷雾尽量包裹样品的各个面,这个测试可以连续或者循环进行,直到样品的出现腐蚀现象,然后记录下腐蚀的时间作为样品的耐腐蚀性能
2024-06-17 17:34 上海久滨仪器有限公司 企业号
清锋科技的数字3D打印鞋垫(AIFeet)采用可耐受100万次疲劳测试的EM弹性材料制成,同时细密的晶格结构设计也带有力学性能,为脚掌分压的同时保证鞋垫的支撑性,也增添了透气的功能。一、快速定制
2022-11-04 11:19 LuxCreo清锋科技 企业号