iPhone 13是苹果公司于2021年9月发布的最新一代iPhone手机，搭载了许多令人印象深刻的新功能和升级。 首先，让我们从外观设计开始。iPhone
2024-01-11 10:44
根据外媒的资料确认，iPhone13/mini系列是6GB运存，iPhone13 Pro/Pro Max系列是8GB运行内存。
2021-09-16 10:08
设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择
2019-10-04 16:35
瑞芯微3368芯片是一款由中国龙芯公司推出的高性能、低功耗的移动应用处理器。该芯片采用了Cortex-A53架构，主频最高可达1.5GHz，集成了强大的GPU和多种硬件解码功能。下面将详细介绍瑞芯微
2023-12-28 16:46
一丶 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图
2020-10-06 20:54
微步驱动（Microstepping）是一种细分步进电机步距的技术，允许电机以比全步进更小的增量进行旋转。这种技术利用了电流控制，以产生介于两个全步位置之间的中间磁场状态。结果是，电机可以更平滑
2024-02-06 09:46
线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm，此时
2019-04-23 17:30
无论是Android手机解锁，还是美版iphone4s怎么样解锁等等，都离不开手机解锁，怎么样进行手机解锁。要学会用手机解锁，那么就要先将手机解锁软件下载下来，本文还将谈及最常见的手
2012-09-16 00:34
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后
2012-05-04 16:26
