AVX发布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器为无线频带应用，包括全新紧密度容差0302尺寸的零件，现在可通经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜 (ITF) 技术，在无线电频谱 (2,400
2014-08-07 23:29
iPhone 11中的U1芯片开启了超宽带革命。作者|Jason Snell译者 |弯月，责编 | 郭芮出品 | CSDN（ID：CSDNnews）以下为译文：苹果很喜欢讨论他们为iPhone
2021-07-23 09:01
This application note discusses the topic of “One Size Does NOT Fit All” and how test system configurations benefit from a choice of hardware form factors and software products.
2018-10-08 11:28
描述贝尔顿 2h 数字混响模块
2022-08-30 07:32
元件封装尺寸图(pdf-含各种ic封装的尺寸参数)
2009-08-05 08:59
由于文件体积过大，文件以百度网盘链接的形式分享，希望各位可以自行领取。如果觉得资料不错，可以在下方回复一句“谢谢”。
2020-10-09 18:02
3mm Bacdlighting LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Greenλσ（nm）:570Lens Color
2008-09-28 17:40
10mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Redλσ（nm）:650Lens Color:Color
2008-09-28 17:38
Chip LED with Right Angle Lens封装尺寸及参数说明产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Whiteλσ（nm）:-Lens Color
2008-09-28 17:59
8mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明： ChipMaterial:AlGaInpEmitted Color:Super Yellowλσ（nm):589Lens
2008-09-28 17:52
