电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

FCom FCO系列差分输出晶体振荡器涵盖2.5×2.0至7.0×5.0多种封装，提供LVPECL、LVDS与HCSL三种标准接口，频率支持13.5MHz至220MHz，并具有出色的相位抖动指标

2025-06-09 14:57 FCom富士晶振 企业号

HI-FI蓝牙收发一体方案 基于CSR8675/CSR8670，蓝牙5.0版本模块，支持无损压缩音频格式 APTX-LL（32mS超低延时）、APTX-L、AAC 和蓝牙基本音频格式

2021-12-04 15:31 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

在高速通信、数据中心、AI服务器、光纤网络与高精度时钟应用不断扩展的背景下，FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分输出晶体振荡器，覆盖3种常用封装，支持

2025-05-16 14:44 FCom富士晶振 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号