，并且会恢复到原来的平整状况，一般情况下，设计时，工艺边也留铜，目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准，假如 P
2022-05-27 15:37
，并且会恢复到原来的平整状况，一般情况下，设计时，工艺边也留铜，目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准，假如 P
2022-05-27 14:58
法装到机箱或机内的插座上，因此，PCBA装配厂对于板翘也是十分苦恼的。目前表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化的方向发展，这就对承载各种元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC
2019-01-24 11:17
PCB板过孔有锡珠的，按照IPC 2级标准接收是什么？ 请教大家了，谢谢！！是否有明确的规定？
2013-01-16 17:06
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来
2022-06-01 16:07
正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的
2018-09-21 16:30
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33
至于为什么有些板子的翘曲程度不同？PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）变形和弯曲的原因可能有多种，以下是一些常见的原因：1、PCB板面积太大
2025-04-21 10:57
朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的最大
2018-09-21 16:29
机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。在IPC
2017-12-13 12:46
