沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般
2017-09-07 15:26
关于清洁度的标准是什么？关于IPC清洁度有哪些要求？
2021-04-20 06:35
本帖最后由 edadoc 于 2022-6-13 16:25 编辑 作者：一博科技高速先生 黄刚还是先快速的给大家普及下关于PCB表面处理的一些概念吧。PCB表面处理是指在
2022-04-26 10:10
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作费用上沉金工艺相比其他
2018-07-30 16:20
`请问PCB负片工艺的优势有哪些？`
2020-01-09 15:03
