镍钯金工艺（ENEPIG）与其他表面工艺相比有如下优点： 1. 预防 ““黑镍问题” 的发生，防止置换金攻击镍的腐蚀现象
2024-05-21 14:09
挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56
要求较高，镍钯金在市场上并不常见。 猎板对外公布本项工艺后，有很多用户前来咨询，现小编就大家关于镍
2021-10-14 16:00
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学
2024-12-25 17:29
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍
2018-05-03 14:50
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学
2009-10-17 14:55
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍 摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的
2009-12-22 09:25
沉金工艺运用化学氧化还原反应，实现较厚金层沉积，属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性，确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及持久耐用，黄金成为
2024-10-08 16:54
3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00
探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53
