PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
图形电气联接的孔。Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范
2009-04-09 22:14
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到
2017-09-04 11:30
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射
2018-03-26 17:24
PCB工艺参数PCB工艺设计规范华硕内部的PCB设计规范华为印刷电路板PCB设计规范上海贝尔
2014-10-24 14:54
学习PCB设计的好资料.PCB三把火给需要学习PCB设计的朋友.华为PCB布线规范.pdf (476.64 KB )上海
2019-04-23 19:47
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如
2023-03-24 16:59
