有些人可能会认为 macOS 和 Linux 内核之间存在相似之处，因为它们可以处理类似的命令和类似的软件。有些人甚至认为苹果公司的 macOS 是基于 Linux 的。事实上，两个内核有着截然不同的历史和特征。
2018-07-23 15:04
JTAG-SMT1是一个紧凑、完整、完全独立的表面贴装编程模块，适用于各类Xilinx® FPGA。该模块支持各类Xilinx编程工具，包括iMPACT™，ChipScope™和EDK。用户能直接加载模块到目标板上
2019-11-13 17:11
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有
2020-01-15 11:28
英特尔公司发行的模型部署工具 OpenVINO 模型部署套件，可以实现在不同系统环境下运行，且发布的 OpenVINO 2023 最新版目前已经支持 MacOS 系统并同时支持在苹果 M 系列芯片上部署模型。
2024-01-11 18:07
（1）对于冲压零件装焊后应具有互换性的车身合件及总成，应使用车身的各配合部位，特别是孔洞的形状尺寸符合技术要求。 （2）能快速准确地进行装配定位、夹紧，被焊部位要便于操作，松开夹紧机构后，焊件能从
2017-10-23 11:18
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的
2023-04-07 10:38
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图（表） SOP14封装尺寸图 CD4069参数 极限使用参数 注：
2017-11-23 14:38
电子装联技术解析
2023-11-23 16:18
