援引外媒 MacRumors 报道，论坛读者 Amy 反馈称在搭载 M1 芯片的 Mac 设备上可以运行任意 iOS 应用程序。随后外媒 The Verge 进行了实测，通过.ipa 文件的方式在
2020-11-19 14:55
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
近日，苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片，首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。据悉，该芯片采用的是5nm制程工艺，配备
2020-11-22 09:37
告诉大家一个令人兴奋的消息：在已经发布的deepin V23 beta版本中，深度操作系统正式适配Apple Mac mini M1啦！
2023-07-15 11:22
本文首先介绍了第三代半导体的材料特性，其次介绍了第三代半导体材料性能应用及优势，最后分析了了我国第三代半导体材料发展面临着的机遇挑战。
2018-05-30 12:37
M1 主打的中低端消费产品，产品外观颜色采用充满科技感的黑色，使整个产品体现出智能、科技的现代风是一款人脸识别、密码、ID卡+钥匙四合一的智能门锁。
2019-12-03 08:35
在上篇中，我们介绍了deepin适配M1的方案选择以及方案介绍，让大家了解了我们在适配前的一些思路。本篇中，我们主要让大家了解一下我们在适配过程中遇到的问题，以及我们如何解决它们的。
2023-07-15 11:23
随着AI技术井喷式快速发展，进一步推动算力需求，服务器电源效率需达97.5%-98%，通过降低能量损耗，来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇，瑞能半导体先发制人，推出的第三代超结MOSFET，能全面满足高效能需求。
2025-05-22 13:58
ROHM第三代碳化硅MOSFET特点（相比第二代）ROHM第三代设计应用于650V和1200V产品之中，包括分立或模组封装。本报告深入分析了650V和1200V第三代沟
2018-08-20 17:26
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1
2024-10-17 15:26
