什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
零中频架构有几个主要优点。但是，也有一些挑战需要克服。发射本振泄漏（称为发射LOL）就是这样一个挑战。未经校正的传输LOL将在所需的传输内产生不需要的发射，从而可能破坏系统规格。本文讨论发射LOL
2023-01-04 11:46
未校正的发射LOL会在所需发射范围内产生无用发射，造成潜在的违反系统规范的风险。本文论述发射LOL的问题，并介绍在ADI的RadioVerse™ 收发器系列中实现的可消除此问题的技术。
2017-09-19 16:14
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
如今游戏PC市场火热，电商平台繁荣，不少用户都会在电商上选购自己的游戏电脑来满足自己的游戏需求，但是据了解，其中很大一部分用户最核心的一个游戏需求仅仅是《英雄联盟》（又称LOL），而这款游戏
2017-05-05 09:03
在学生时代，“lol”一度成为校园游戏爱好者的口号，随着去年EDG的完美获胜，再次引燃人们对于《英雄联盟》的热情。为了带领《英雄联盟》游戏者们顺利开启新的“战役”，今天介绍一款适合玩lol的游戏
2022-03-02 09:27
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
集成电路封装过程中印字也是相当重要的，往往会有因为印字不清晰或字迹断裂而导致退货重新印字的情形。下面【科准测控】小编就来分享一下半导体芯片封装工艺流程-打码与装配方法及原理知识！ 打码的方式有下列几种： （
2023-02-20 10:12
原文标题：主打自动分析数据，DesignDash凭什么拉升芯片设计生产力？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-07-13 18:10
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wa
2023-10-25 15:59
