半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10
与频繁交互。而在服务器复杂精密的架构中，爱普生推出的TG-5510CA与TG-5510CB温补晶振（TCXO），凭借其卓越的温度稳定性、长期精度与紧凑设计，成为服务器
2025-04-10 13:49 Piezoman压电侠 企业号
芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。
2012-06-20 09:03
TLC5510是美国TI公司生产的新型模数转换器件（ADC），它是一种采用CMOS工艺制造的8位高阻抗并行A/D芯片，能提供的最小采样率为20MSPS.由于TLC5510采用了半闪速结构及CMOS工艺，因而大大减少了
2020-07-17 14:29
对于嵌入式系统而言，考虑到TCP/IP协议的复杂性以及嵌入式系统自身资源的有限，对TCP/IP的实现并不是一件容易的事情。在一些特殊场合，比如要求实时性或者数据的安全性，实现TCP/IP协议时还需要特别加以考虑。下面
2021-05-26 09:24
接着上一篇“AMD Versal系列CIPS IP核介绍”文章来进一步讲解如何来建立CIPS IP核示例工程。
2023-12-05 13:34
