Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分
2023-06-20 11:51
近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台积电先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力，尤其是针对高端人工智能（AI）手机市场。
2024-08-06 09:20
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分
2023-06-20 11:50
pr_xx( )封装 在使用printk的时候需要手动添加输出等级KERN_INFO、KERN_WARNING等，这样还是有些麻烦。因此，Linux内核也对printk进行了进一步的封装
2023-09-27 15:58
CAM350 8.0 信息菜单(info) 1.
2007-01-25 11:29
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了
2023-03-30 09:42
$PROG_INFO[]将某些系统状态组合在一个结构中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 类型：INT 1：机器人翻译
2023-05-23 10:15
时间拉回2015 年，三星和台积电分头生产苹果iPhone 使用的A9 处理器；三星是全球记忆体龙头，拿出14 纳米技术生产晶片，台积电用的是16 纳米和InFO 封装技术。结果，网友发现，三星版晶片续航力不如台积电版，从此台积电年年独吞iPhone 处理器订单。
2021-01-07 17:35
在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成式扇出型封装
2023-03-03 15:15 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
加入公司的余振华就是台积电这个“秘密”项目的带头人。CoWoS技术则是台积电在这个领域的小试牛刀。他们这个技术首先在Xilinx的FPGA上做了实现，而基于此衍生的InFO封装则在苹果处理器上大放异彩，并从此让台积电的封装
2021-06-18 16:11
