芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上，不可能每点的载流子平均
2023-12-01 13:31
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
本来想着把GTX后面两篇博文找时间写了，但是最近实在是忙，一直在搭图像处理的AXI框架和整FPGA-DSP双平台的板子，下面先和大家分享一下调试心得。
2017-03-21 10:56
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为半导体的导电与所加电场方向有关，即它的导电是可以有方向性的。
2023-05-15 14:52
审核编辑：彭静
2023-05-18 09:52
SIDE VIEW Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Front of Line Wafer 【Wafer
2023-05-23 09:56
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
请教下各位，如果芯片尺寸很大，12寸wafer可能一片wafer只有300颗die。每颗成本很高，做可靠性测试的样本数量能适当减少吗？
2022-03-22 16:51
