求教，怎么才能找出这种芯片的尺寸？？？？？
2016-03-24 14:39
想要找一款芯片尺寸比较小的能搭载安卓系统的芯片，大神们有推荐么~
2017-10-18 21:07
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩，总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm设计中，采用硅衬底
2014-01-04 09:52
本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械
2010-05-04 08:07
我们这个系统要同时处理四五个频段，每个频段都适用于ad9361，而且这些频段需要同时工作，所以这个系统要用到四五个芯片。但是我们觉得参考电路的外围电路尺寸太大无法接受，AD9361芯片尺寸可以做到多小，可不可以做一个
2018-12-20 09:31
现在要驱动一个IGBT，IGBT开启电压Vge为15V，现在要选择一个输出20V以上的驱动芯片，满足要求的有哪些型号？我现在手里的驱动芯片资料，最大的只有18V。
2013-05-05 13:23
的通态导通损耗，因而必须作出权衡取舍。IGBT技术的发展正在促成增加短路电流电平，但降低短路耐受时间这一趋势。此外，技术的进步导致使用芯片尺寸更小， 缩小了模块尺寸，但降低了热容量，以至耐受时间进一步缩短
2019-10-06 07:00
飞兆半导体的IGBT器件FGP20N6S2 （属于SMPS2系列）和MOSFET器件 FCP11N60（属于SuperFET 产品族）。这些产品具有相近的芯片尺寸和相同的热阻抗RθJC，代表了功率
2025-03-25 13:43
导通损耗，因而必须作出权衡取舍。IGBT技术的发展正在促成增加短路电流电平，但降低短路耐受时间这一趋势。此外，技术的进步导致使用芯片尺寸更小， 缩小了模块尺寸，但降低了热容量，以至耐受时间进一步缩短
2018-07-30 14:06
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
