采取正确的设备维护行动。半导体制造五大难点——集成众多子系统的大系统伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件
2020-09-02 18:02
影响）放置。 储能pcb板在制造中的难点是什么？ 因为大电流的影响，一般需要用到厚铜板，而厚铜板在生产制造过程中会出现诸如如下加工难点。 1.蚀刻
2023-08-11 11:35
通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
，在大功率应用领域拥有显著的优势,一度被称为近乎理想的功率半导体器件。 图-14：IGBT产业链 图-15：IGBT生产流程 图-16：IGBT结构升级 图-17：IGBT
2023-10-16 11:00
现在要驱动一个IGBT，IGBT开启电压Vge为15V，现在要选择一个输出20V以上的驱动芯片，满足要求的有哪些型号？我现在手里的驱动芯片资料，最大的只有18V。
2013-05-05 13:23
致力于IGBT芯片的自主研发和制造。目前拥有专门的研发团队和晶圆工厂，独立进行芯片结构和工艺开发。现有1200V及600V IG
2015-12-24 18:23
速度快和工作频率高等优点。但是，IGBT和其它电力电子器件一样，其应用还依赖于电路条件和开关环境。因此，IGBT的驱动和保护电路是电路设计的难点和重点，是整个装置运行的关
2021-09-09 09:02
IGBT就不会有高铁的便捷生活。一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造
2020-08-09 08:00
异步FIFO介绍异步FIFO的设计难点是什么，怎么解决这些难点？
2021-04-08 06:08
如下是一款具有IGBT保护的驱动芯片，其如何检测并判断IGBT故障，并且在什么情况下触发该故障？ 尤其是在一类短路和二类短路时是否应该触发，具体如何检测？
2025-04-05 20:16
