IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件，已广泛应用于多个产业领域。IGBT模块中所涉及的焊接材料大多精密复杂且易损坏，制造商在IGBT模块焊接装配过程中正面临着重重挑
2023-10-31 09:53
采取正确的设备维护行动。半导体制造五大难点——集成众多子系统的大系统伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件
2020-09-02 18:02
影响）放置。 储能pcb板在制造中的难点是什么？ 因为大电流的影响，一般需要用到厚铜板，而厚铜板在生产制造过程中会出现诸如如下加工难点。 1.蚀刻
2023-08-11 11:35
加工技术：IGBT芯片的加工技术包括晶圆制备、掺杂、光刻、腐蚀、沉积等方面。加工技术的发展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如，采用新型的晶圆制备技术，可以提高晶圆的纯
2023-02-20 17:53
通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
现在要驱动一个IGBT，IGBT开启电压Vge为15V，现在要选择一个输出20V以上的驱动芯片，满足要求的有哪些型号？我现在手里的驱动芯片资料，最大的只有18V。
2013-05-05 13:23
当前，需更好顺应数字经济发展趋势，解决好制造业数字化转型进程中的难点问题，切实推动制造业高质量发展。
2019-06-10 15:43
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片与IGBT模块在电力电子领域中扮演着至关重要的角色，它们在结构、功能、应用及性能等方面存在显著的差异。以下是对两者区别的详细探讨，旨在全面而深入地解析这一话题。
2024-08-08 09:37
igbt芯片、igbt单管、igbt模块、igbt器件等这些的区别是什么？ IG
2023-11-10 14:26
IC（集成电路）芯片制造的基本原理是将电子器件、晶体管、电容器、电阻器等组合在一块半导体材料（通常是硅）上，形成一个完整的电路。
2023-08-07 16:12
