盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
致力于IGBT芯片的自主研发和制造。目前拥有专门的研发团队和晶圆工厂，独立进行芯片结构和工艺开发。现有1200V及600V IG
2015-12-24 18:23
现在要驱动一个IGBT，IGBT开启电压Vge为15V，现在要选择一个输出20V以上的驱动芯片，满足要求的有哪些型号？我现在手里的驱动芯片资料，最大的只有18V。
2013-05-05 13:23
年 业务模式：模组 简介：宁波达新半导体有限公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。公司总部位于浙江省余姚市，建有国内领先的测试
2023-10-16 11:00
光掩膜版 光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介，可以看作芯片设计公司传递给芯片
2025-04-02 15:59
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3
2010-05-04 08:07
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料
2024-12-25 20:59
