不同封装形式的IGBT模块在热性能上的差异主要体现在散热路径设计、材料导热性、热阻分布及温度均匀性等方面。以下结合技术原理和应用场景进行系统分析。
2025-09-05 09:50
IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件，已广泛应用于多个产业领域。IGBT模块中所涉及的焊接材料大多精密复杂且易损坏，制造商在IGBT
2023-10-31 09:53
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模
2023-12-29 09:45
IGBT单管和IGBT模块的控制电路是一样的，它们的作用和工作原理基本一样，IGBT模块可以看成是多个
2017-05-14 15:02
SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT
2025-02-12 11:26
IGBT功率模块采用IC驱动，各种驱动保护电路，高性能IGBT芯片，新型封装技术，从复合功率模块PIM发展到智能功率
2017-05-14 14:31
中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。
2023-08-23 11:24
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度随着
2023-08-23 09:33
IGBT模块是由IGBT芯片(绝缘栅双极晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品
2024-12-13 09:13
IGBT模块是一种常用的功率半导体器件，广泛应用于各种电力电子系统中。
2024-02-26 18:25
