贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32
IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域.IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FW
2021-09-09 08:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 1，IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装,sg 本人常用。2，
2012-07-09 12:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑 1，IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装,sg 本人常用。2，
2012-07-09 10:12
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
文章目录一、 技术路线1.1 材料准备1.2 手工焊接1.3 程序设计思路二、 结尾说明一、 技术路线首先审视自己的水平，我熟悉51、32单片机的开发流程，理解并基本完成基本电路的设计，同时自己
2022-01-14 06:03
1端子,显示电阻应为无穷大;表笔对调,显示电阻应在400欧左右.若符合上述情况表明此IGBT的两个单元没有明显的故障.动态测试:把万用表的档位放在乘10K档,用黑表笔接4端子,红表笔接5端子,此时黑
2011-12-14 11:29
IGBT模块是有IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，是能源变换与传输的核心部件。也是变频电源内部最主要的核心部件之一，在内部有着重要的作用，今
2021-12-28 06:25
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
