(典型值),采用SOW-18(宽体)封装, 高达5000Vrms的隔离电压,适用于于驱动MOSFET、IGBT、SiC MOSFET等功率器件。BTD25350功
2023-11-30 09:42 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级,消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品,高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片,采用
2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号